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半導體解決方案
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半導體解決方案
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我司提供的半導體整體解決方案：提升效率以及良率的關鍵
針對半導體製程內，有關CIP或particle/ chemical contamination/ ESD/ vibration/ temperature/ sensor detector/ chamber related的產品解決方案
半導體是當今科技發展中最為重要的元件之一，晶圓製造是半導體生產的重要環節，需要多個工序的協調與精確度的控制。
半導體晶圓的製造過程通常包括晶圓切割、清洗、研磨、蝕刻、沉積、光刻等製程，每個工藝都需要精確的設備和技術支持。因此，半導體晶圓製造商需要提供完整的晶圓製造解決方案，從設備到材料，從技術到軟體，提供完整的技術支持，以保證製程的穩定性和產品的品質。
半導體整體解決方案是什麼？
better Solutions
Dual seal center ring+專利Super clamp+測漏酸鹼膠帶偵測O2/N2/Particle/ESD/TVOC等偵測儀器smart fork產品
我司通過不同的產品性質以及協調性，整合出不同的應用層面解決方案。例如化學管路的監控與防護，我們有Dual seal center ring+專利Super clamp+測漏酸鹼膠帶，在廠務系統的人力精簡的環境中，提供有效並成本低廉的整體配套。之後整合偵測O2/N2/Particle/ESD/TVOC等偵測儀器，並且搭配國產的化學濾網，與客戶一同學習解決製程內的污染問題。
應對現代科技的挑戰，具備整合創新的協作廠商，將與客戶一起進步並提供台灣半導體的競爭實力。
亦或是針對機器手臂的搬運及保養檢修，提供專業並整合型的smart fork產品，在即時的偵測，異常發生的第一時間，收集各種頻率與特徵並配合工廠的FDC大數據收集，有效預防因小零件損壞造成的產品損失，進而收集極早期零件老化衰退的特徵，有效安排機械零件的保養零件更換。