半導體震動與水平偵測儀器

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半導體震動與水平偵測儀器

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描述
製程應用

藍芽無線傳輸、晶圓形狀和電池供電，尺寸為 300mm。

三維 x、y 和 z 的加速度

二維 x 和 y 的傾斜度

厚度: 3.5mm、層壓化學硬化玻璃基板。

Epitaxy
Thermal oxidation/metallization
Plasma vapor deposition; PVD
Chemical vapor deposition; CVD, ALD
CMP
Atomic layer deposition; ALD
Photo lithography
Wet (chemical) etch, plasma etch
Dry etch
Ion implant
Di_usion/furnace
Rapid thermal anneal; RTA, RTP
Test and inspection
Metrology
Micro contamination
Auto handling system; AMHS
Module repair