半導體自動對位系統

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半導體自動對位系統

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晶圓形狀: 200mm和 300mm晶圓尺寸。

即時無線傳輸和真空環境相容於像晶圓一樣移動,並且由於設備在檢查過程中保持密封而花費更少的時間。

高精度: 精確到 ±0.1mm(x , y位置);±0.8 mm(z 位置)。

專用軟體 Cyber​​Spectrum:顯示即時視訊和目標特徵的測量結果、偏移和用戶評論。允許教學圓形特徵,直徑為 3mm-10mm。

整合審閱功能;重播日誌檔案資料以進行審查和分析。

  • Plasma vapor deposition; PVD
  • Chemical vapor deposition; CVD, ALD
  • Photo lithography
  • Wet (chemical) etch, plasma etch
  • Dry etch
  • Ion implant
  • Automated handling system

 

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